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半导体电学性能测试仪

2014-02-28字体:
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半导体电学性能测试仪
  一、设备用途和功能特点:

  1、该设备是一种测量半导体材料电学性能参数的实验设备。用于同时测量半导体材料的温差系数和电导率。

  2、实现从常温℃到1000℃的实验环境下连续数据测量。

  3、滑块夹紧机构,保证试样的恒力夹紧,力度大小可调。对试样没有破坏性。

  4、夹紧机构与真空室上盖一体,方便实验中试样装夹和观察控制测量点的接触情况。

  5、用三层加热炉加热,提高了加热器的清洁,加热的均匀性,炉体的使用寿命。

  6、采用了超高真空密封技术,极限真空度高。可保证更高的实验纯净度。

  7、恢复工作真空时间短,从大气到工作真空(10-4Pa)时间30~40分钟(充干燥氮气)。

  8、超高真空密封主要采用如下技术:陶瓷金属焊接技术、刀口无氧铜金属密封技术等,整机主要采用金属密封技术,上开盖用氟胶圈,真空管路用不锈钢金属波纹管路(不用橡胶管路),采用超高真空阀门。

  二、性能参数:

  1、所测试样尺寸:10~15mm(长,测量方向),3~6mm(宽),1~5mm(高)。

  2、温度范围:室温~1000℃。

  3、真空度:10-4Pa。

  三、工作条件:

  供电:~380V,冷却水循环量1m3/H,工作环境温度10℃~40℃
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